又一頭部企業(yè)發(fā)布5G RedCap芯片，一文讀懂RedCap市場現(xiàn)狀！
2024-11-22 09:03 智能通信定位圈
11月21日，翱捷科技公眾號發(fā)文：
全新的5G RedCap芯片平臺ASR1903系列已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，并獲移遠(yuǎn)通信率先采用（型號為RG255AA系列）。
翱捷科技表示，ASR1903已完成近百個地區(qū)場測，并在今年二季度末成功通過中國移動的芯片認(rèn)證，進(jìn)入可商用狀態(tài)，這標(biāo)志著翱捷科技成為可率先推出量產(chǎn)級5G RedCap芯片的少數(shù)企業(yè)之一。
移遠(yuǎn)通信表示，RG255AA系列模組支持5G NR獨立組網(wǎng)（SA）和LTE Cat 4雙模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性價比等優(yōu)勢，尤其適用于入門級移動寬帶、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動化、AR/VR智能可穿戴設(shè)備等場景。目前，RG255AA系列正處于工程樣品階段，歡迎廣大客戶預(yù)訂樣品。
5G RedCap全稱5G NR Reduced Capability，意思是輕量化的，是通過裁剪5G功能減少技術(shù)過剩，因此相比5G技術(shù)對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用來說性價比更高。5G RedCap上下行峰值速率分別可達(dá)到120Mbps、226Mbps，屬于中高速率范圍，典型應(yīng)用場景包括5G CPE、視頻監(jiān)控、車載應(yīng)用、電力物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等。
5G RedCap與Cat.4性能對比
性能指標(biāo) | Cat.4 | RedCap |
3GPP標(biāo)準(zhǔn) | R8 | R17 |
雙工模式 | FD,TDD | FD,TDD,HD |
帶寬（Sub-6GHz頻段） | 20MHz | 20MHz |
下行速率 | 150Mbps | 220Mbps |
上行速率 | 50Mbps | 120Mbps |
RF收發(fā) | 1T2R | 1T2R或1T1R |
發(fā)射功率 | 23dBm | 20/23/26/29dBm |
Range(MCL) | 144dB | 140dB |
低功耗技術(shù)類型 | eDRX,PSM | eDRX,MICO |
是否支持Voice | 支持 | 支持 |
2024年工信部發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知》，其中要求進(jìn)一步加大5G RedCap部署力度，加快推進(jìn)新建5G基站同步開通5G RedCap，支持已建5G基站完成5G RedCap升級，并且鼓勵5G RedCap車載應(yīng)用創(chuàng)新。
研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research預(yù)測到2030年，5G RedCap模組將占蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組總出貨量的18%。另一份統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，目前全球已有7個國家超過10家運營商完成RedCap商用試點，未來三年5G RedCap連接數(shù)有望破億。
01 各企業(yè)5G RedCap芯片商業(yè)進(jìn)展
企業(yè) | 芯片型號 | 推出時間 |
高通 | 驍龍X35 | 2023年發(fā)布 |
海思 | 未知 | 2023年發(fā)布 |
聯(lián)發(fā)科 | T300 | 2023年發(fā)布 |
翱捷科技 | ASR1903 | 2024年發(fā)布 |
紫光展銳 | / | 預(yù)計2025年發(fā)布 |
新基訊 | IM6501、IM2501 | 2024年發(fā)布 |
星思 | CS6601 | 2024年發(fā)布 |
移芯通信 | EC800 | 研發(fā)推進(jìn)階段 |
芯翼信息科技 | XY5100 | 研發(fā)推進(jìn)階段 |
創(chuàng)芯慧聯(lián) | 螢火LM800 | 研發(fā)推進(jìn)階段 |
歸芯科技 | GX50x | 2023年流片成功 |
02 各企業(yè)5G RedCap模組型號及芯片平臺
企業(yè) | 模組型號 | 芯片平臺 |
移遠(yuǎn)通信 | Rx255C系列 | 高通驍龍X35 |
Rx255G系列 | 聯(lián)發(fā)科T300 | |
RG255AA系列 | 翱捷ASR1903 | |
鼎橋通信 | MT5710-CN | 海思 |
利爾達(dá) | NR90-HCN系列 | 海思 |
廣和通 | FM332系列 | 聯(lián)發(fā)科T300 |
FG131＆FG132系列 | 高通驍龍X35 | |
美格智能 | SRM813Q系列 | 高通驍龍X35 |
芯訊通 | SIM8230系列 | 高通驍龍X35 |
有方科技 | N520系列 | 國產(chǎn) |
聯(lián)通數(shù)科 | 雁飛N5304 | 國產(chǎn) |
以上圖表可以傳達(dá)的信息包括：
1、玩家方面：海思是全球第一家推出5G RedCap芯片的廠商（2023年發(fā)布），其次是高通，接著是聯(lián)發(fā)科，第四家RedCap芯片頭部企業(yè)為翱捷科技。高通、聯(lián)發(fā)科雖然也有了RedCap芯片方案，但由于國內(nèi)5G RedCap優(yōu)先發(fā)展的應(yīng)用市場優(yōu)先在政企領(lǐng)域，因此他們的RedCap芯片方案在國內(nèi)市場發(fā)展有限。國內(nèi)市場，紫光展銳2025年應(yīng)會有正式RedCap產(chǎn)品參與競爭，移芯通信、芯翼信息科技對應(yīng)產(chǎn)品的量產(chǎn)時間則會在此基礎(chǔ)上再晚1-2年。
2、出貨規(guī)模方面：2024年國內(nèi)基于海思RedCap芯片的模組出貨量在50-100萬之間，主要由鼎橋出貨，可見還處于商業(yè)化的初期階段。2025年，國內(nèi)RedCap模組出貨目標(biāo)是實現(xiàn)千萬量級。
3、市場價格方面：目前市面上RedCap模組的單價普遍在170-190元/塊，相比年初接近200元的售價有所降低。但RedCap意向?qū)?biāo)Cat.4，意味著RedCap模組還需持續(xù)降價：例如第一階段通過運營商補(bǔ)貼價格快速下降至100元以下；第二階段價格進(jìn)一步接近Cat.4市場價。至于RedCap取代Cat.1的可能性則更加渺小，因Cat.1模組的價格基本落在10元左右。同理可推，真正對標(biāo)Cat.1的eRedCap，在后續(xù)商業(yè)化過程中也會面臨嚴(yán)峻的價格劣勢。
4、發(fā)展機(jī)會方面：助力Cat.1出貨量快速上升的條件中，2G/3G退網(wǎng)是很關(guān)鍵的因素，但目前來看，RedCap的商業(yè)化階段并不具備4G退網(wǎng)的絕佳條件，不過依靠運營商補(bǔ)貼來打開市場的機(jī)會和Cat.1是一樣的。
5、行業(yè)挑戰(zhàn)方面：回歸到技術(shù)和產(chǎn)業(yè)本身，RedCap的應(yīng)用場景可以面向B端、G端、C端，都需要找到有大規(guī)模出貨量的應(yīng)用場景推動行業(yè)發(fā)展，否則長期有限的市場容量養(yǎng)不活目前數(shù)量不少的入局企業(yè)，也就是短期內(nèi)只做RedCap很難養(yǎng)活一家公司。當(dāng)然，由于4G的機(jī)會窗口幾近關(guān)閉，在廣域物聯(lián)領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)方向中極大概率會覆蓋RedCap。
